发布日期：2025-08-14 07:16 点击次数：124
芯碁微装公告，为真切公司人人化政策布局，擢升公司外西化品牌形象，多元化公司融资渠谈，进一步擢升公司中枢竞争力，公司拟在境外刊行股份（H股）并肯求在香港吞并往来统共限公司主板挂牌上市。公司将充分议论现存鼓励的利益和境表里成本市集的情况，在鼓励大会方案有用期内（即经公司鼓励大会审议通过之日起18个月）采选得当的时机和刊行窗口完成本次刊行H股并上市。
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